このビデオでは、明らかになった新型プレイステーションの構造設計が大幅に簡略化されつつあること - そのため製造が容易かつ安価に - ソニーはまだ、そのメインプロセッサ用ディスクリート部​​品に頼られている。40nmプロセスで製造された - 不思議なことに、RSXの上に座って統合された金属製のヒートスプレッダーが消え、およびUSBポートを備えたサイズの比較に基づいている、それはチップがスリム既存のプレイステーション3で見つかったものと同じままであることが表示されます。また、GPUは再び4 GDDR3メモリモジュール、古いモデルに一致するものを保持していることがわかります。

セル自体はヒートスプレッダの下に隠れているので、何か変更がこの点で行われているかどうかを知るのは難しいままです。しかし、私たちの気持ちは、統合された電源は最後スリムに似たような路線のピークパワー出力を提供しているので、小さい成分が有意に負荷を減らすだろうがもう一度コンポーネントは、既存のモデルとの一致であるということです。32nmプロセスへのセルの現在の45nmプロセスチップからのドロップは、次の論理的なステップであるが、IBMのLinkedInのプロファイルに基づいて希望エリザベスゲルハルト -各種製造·ノードでキーコンソールプロセッサの"所有配達" -強力な提案があり、そのチップをスキップ前方に22nmノードの代わりに将来のある時点で。

eurogamer

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